炉配备X3超大核 超126万 首个天玑9200跑分重磅出

据长沙手机平台网中了解到高通骁龙8 Gen2移动平台将于今年11月发布，与之对打的联发科新一代旗舰处理器则可能会比它更早亮相，而且整体性能或更强。

天玑9000

　　10月26日，数码博主@数码闲聊站 曝光了天玑9200处理器的跑分，其在安兔兔平台上的常温实测跑分高达126万+，配备的是X3超大核+Immortalis G715。其中，天玑9200的CPU成绩超过27万分，GPU成绩超过55万分。

首个天玑9200跑分出炉

　　目前，骁龙8 Gen2移动平台的安兔兔跑分并未出炉，但骁龙8+移动平台在安兔兔的跑分在110万左右。天玑9200预计采用台积电4nm工艺制程，CPU为Arm的Cortex-X3超大核，频率超3.0GHz。骁龙8 Gen 2移动平台也基于台积电4nm工艺打造，将采用1+2+2+3架构，拥有一个超大核X3为3.2Ghz。有消息称，天玑9200的跑分要超过骁龙8 Gen 2。

　　而在GeekBench 5平台上，骁龙8 Gen2取得了单核1524分、多核4597分的成绩，天玑9200则没有消息。但天玑9000+单核跑分达1322，多核跑分达4331，稍逊于骁龙8 Gen 2。这样来看，天玑9200的跑分可能不会比骁龙8 Gen 2低。