新iPhone仍用高通芯片 苹果5G基带芯片研发或已失败

6月29日早间消息，知名分析师郭明錤表示，最新调查表明，苹果5G基带芯片研发可能已经宣告失败，毫无疑问，高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。或许高通之前对苹果太有信心，此前其预估的供应份额仅为20%。

苹果自研M系列电脑芯片成功了，但5G基带芯片研发可能已经失败了。很长一段时间以来，苹果都在默默研发5G基带芯片，目的是要取代高通5G芯片，让自家的iPhone用上自研5G芯片。

郭明錤：苹果5G基带芯片研发失败

苹果5G基带芯片

　　但这并不意味着苹果放弃了自研5G基带芯片项目。对此，郭明錤称：“等到苹果取得成功并能够取代高通的调制解调器芯片时，高通其他新业务应该已经增长到足以显著抵消iPhone 5G芯片订单丢失造成的负面影响。”显然，他认为即便高通的5G基带芯片被取代，也不会对营收产生重大影响，因为高通的业务已经多元化。

　　苹果将来有一天如果能成功研发5G基带芯片，好处有很多，包括节省成本、减少对高通等供应商的依赖，更重要的是苹果能针对特定产品对调制解调器进行优化，从而提升产品体验。