台积电杀手锏来了：2纳米制程技术亮相 2025年量产？

我们了解到，台积电在2022年北美技术论坛上首次推出了采用纳米片晶体管之下一世代先进2nm（N2）制程技术，以及支持N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术。基于此，台积电将成为全球首个提供2nm制程代工服务的晶圆厂。

芯片工艺的尽头是什么？这个问题的答案恐怕普通人很难回答上来。不过，如果只放眼未来几年，我们将看到2nm工艺芯片的诞生。据半导体制造巨头台积电称，其2nm芯片解决方案预计会在2025年量产。此前便有媒体报道，台积电2nm首期工厂预计会在2024年底前投产，不过搭载2nm芯片的终端产品应该要到2025年才会上市。这与台积电官宣的信息基本一致。

台积电

　　关于2nm制程工艺的优势，台积电透露，在相同功耗下，2nm的速度增快10-15%；在相同速度下，功耗降低25-30%。除行动运算的基本版本，2nm技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片整合解决方案，预计2025年开始量产。

　　2nm芯片的制造离不开先进的光刻机，台积电显然已经做好提前准备。据台积电研发资深副总经理米玉杰介绍，该公司将在2024年获得阿斯麦尔(ASML)的新一代最先进光刻机。不过另外一位高管澄清，台积电不会在2024年将新的高数值孔径EUV光刻机用于生产，该设备将主要用于与合作伙伴的研究。