1纳米芯片或将在2027年实现 尖端半导体进入新时代？

如今，半导体可以说和人们的生活密不可分，半导体性能的提高将促进家电和机器人等日常生活中的电子产品的发展。为了提高产品的性能，全球尖端半导体的开发竞争将进入新阶段。12月3日，CNMO了解到，比利时研究机构微电子研究中心(imec)策定了电路线宽为1纳米芯片在2027年实现实用化的路线图，并且表示0.7纳米芯片也将在2029年以后量产。

1纳米芯片在2027年实用化路线图

　　据悉，尖端半导体技术的开发在约50年里，维持约2年时间性能翻一番，符合“摩尔定律”。近年来，有观点认为尖端半导体技术的开发临近物理极限，但微电子研究中心的首席执行官（CEO）Luc Van den hove表示：“摩尔定律将随着与新技术的结合而持续。”

　　此次，微电子研究中心提出新的路线图将推动企业今后将着眼于开发“1纳米以下”的尖端半导体，该领域的竞争或将全面启动。目前，台积电和三星两家企业计划在2025年启动2纳米芯片的量产；英特尔也表示，正在加快推进研发尖端半导体；此外，美国IBM于5月宣布已成功进行2纳米芯片的试制。

　　值得一提的是，Luc Van den hove指出，今后竞争的核心除了电路线宽的微细化之外，还要重视通过新元件结构以及将晶体管与芯片堆叠起来的三维化。